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通孔填孔 TF386
通孔填孔 TF386是一种专门用于通孔填孔镀铜的工艺.
可靠性佳
空洞率低（<10%），凹陷小
适用于不溶性阳极和可溶性阳极
镀液表现稳定，有极佳填充通孔的效果
镀层光亮，表面均匀性好
可用哈林槽和CVS分析监控
板厚0.1mm，孔径0.1mm |
板厚0.4mm，孔径0.1mm |
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空洞率低（<10%），凹陷小
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