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铜面键合剂 BF680
铜面键合剂 BF680是一种新型的不咬铜的干膜/湿膜前处理。它在铜面形成一层完全覆盖的有机键合膜来增强铜面与干膜/湿膜的结合力。
不咬铜，可以少镀铜
结合力好
适合超细线路生产
废水大大减少，易处理
综合成本低
简单，容易操作
BF680处理后 |
细线路能力测试 |
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